PCB闆子本身的基闆是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小(xiǎo)線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個闆子上的，而在制造過程中(zhōng)部份被蝕刻處理掉，留下(xià)來的部份就變成網狀的細小(xiǎo)線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電(diàn)路連接。

PCB種類分(fēn)有有機材質:酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。無機材質:鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
PCB闆制程是在生(shēng)産下(xià)單時第一(yī)工(gōng)序是：開(kāi)料。
覆銅闆-----又(yòu)名基材 。将補強材料浸以樹(shù)脂，一(yī)面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一(yī)種闆狀材料，稱爲覆銅箔層壓闆。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層闆生(shēng)産時，也叫芯闆（CORE）。表面是有銅的。
如果是單面闆可以接着鑽孔，也可在成型前轉孔。如果是雙面闆則開(kāi)料後鑽孔，有時有2鑽3鑽之類在後面。多層闆則内層壓合後鑽孔。