内層銅厚 |
17um--210um |
鑽孔孔徑 (機械鑽) |
0.2mm-6.5mm |
成孔孔徑 (機械鑽) |
0.20mm--6.4mm |
孔徑公差 (機械鑽) |
0.075mm |
孔位公差 (機械鑽) |
0.05mm |
闆厚孔徑比 |
10:1 |
阻焊類型 |
感光油墨 |
最小(xiǎo)阻焊橋寬 |
0.08mm |
最小(xiǎo)阻焊隔離(lí)環 |
0.05mm |
塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
阻抗公差 |
±10% |
表面處理類型 |
噴錫,沉金,電(diàn)金,化銀,OSP等 |
聯系方式
網站二維碼