English
PCB的一(yī)些常見問題
浏覽次數:637 時間:2022-10-24

1、BGA位在阻焊爲什麽要塞孔,接收标準是什麽?

 首先阻焊塞孔是爲了保護過孔的使用壽命,因爲BGA位所需塞的孔一(yī)般孔徑都比較小(xiǎo),在0.2——0.35mm之間,在後制程加工(gōng)時孔内的一(yī)些藥水不易被烘幹或蒸發掉,容易留有殘物(wù),如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿,在後工(gōng)序加工(gōng)如:噴錫、沉金就會有殘留異物(wù)或錫珠,在客戶裝貼元件高溫焊接時一(yī)受熱,孔内的異物(wù)或是錫珠就會流出沾附在元件上,造成元件性能上的緻使缺陷,如:開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一(yī)定要塞得飽滿B、不許有發紅或是假性露銅的現象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤(會影響元件裝貼的效果)。

 

2、曝光機的台面玻璃和普通玻璃有什麽區别,曝光燈的反光罩爲什麽是凹坑凸起不平?

 曝光機的台面玻璃在光照射穿過時不會産生(shēng)光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的,那麽當光照射到上面時根據光的原理,它形成的是隻有一(yī)條反射光線照到待曝光的闆子上,如果是凹坑凸起不平的根據光的原理,照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數條的散射的光線,形成無規則但又(yòu)均勻的光照到待曝光的闆子上,提高曝光的效果。

 

3、什麽是側顯影,側顯影過大(dà)會造成什麽樣的品質後果?

 阻焊開(kāi)窗單邊綠油被顯影掉部分(fēn)的底部寬度面積叫側顯影。當側顯影過大(dà)時也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分(fēn)的綠油面積就越大(dà),它形成的懸空度就越大(dà),在後工(gōng)序加工(gōng)如:噴錫、沉錫、沉金等側顯影部分(fēn)受到高溫、壓力和一(yī)些對綠油攻擊性較大(dà)的藥水的攻擊時就會形成掉油,如果是IC位部分(fēn)有掉綠油橋,在客戶裝貼焊接元件時就會造成橋接短路。

 

關于我(wǒ)(wǒ)們
公司簡介
品質與環境方針
企業核心價值觀
生(shēng)産實力
産品中(zhōng)心
2層闆系列
4-6層闆系列
8層以上闆系列
單雙面鋁基闆系列
FPC柔性闆系列
制程能力
工(gōng)藝制程能力
主要生(shēng)産設備

聯系方式

24H 業務熱線:13826548229
電(diàn)話(huà):0755- 29869088
傳真:0755-29869188
郵箱:sale01@suntekpcb.cn sale02@suntekpcb.cn
公司地址:深圳市寶安區沙井沙松路厚德群創意産業園1棟
生(shēng)産基地:江西吉安市萬安工(gōng)業區二期15棟


網站二維碼

Copyright © 深圳市森(sēn)泰電(diàn)路科技有限公司 版權所有