1、BGA位在阻焊爲什麽要塞孔，接收标準是什麽？

 首先阻焊塞孔是爲了保護過孔的使用壽命，因爲BGA位所需塞的孔一(yī)般孔徑都比較小(xiǎo)，在0.2——0.35mm之間，在後制程加工(gōng)時孔内的一(yī)些藥水不易被烘幹或蒸發掉，容易留有殘物(wù)，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在後工(gōng)序加工(gōng)如：噴錫、沉金就會有殘留異物(wù)或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一(yī)受熱，孔内的異物(wù)或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的緻使缺陷，如：開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一(yī)定要塞得飽滿B、不許有發紅或是假性露銅的現象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。

2、曝光機的台面玻璃和普通玻璃有什麽區别，曝光燈的反光罩爲什麽是凹坑凸起不平？

 曝光機的台面玻璃在光照射穿過時不會産生(shēng)光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那麽當光照射到上面時根據光的原理，它形成的是隻有一(yī)條反射光線照到待曝光的闆子上，如果是凹坑凸起不平的根據光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數條的散射的光線，形成無規則但又(yòu)均勻的光照到待曝光的闆子上，提高曝光的效果。

3、什麽是側顯影，側顯影過大(dà)會造成什麽樣的品質後果？

 阻焊開(kāi)窗單邊綠油被顯影掉部分(fēn)的底部寬度面積叫側顯影。當側顯影過大(dà)時也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分(fēn)的綠油面積就越大(dà)，它形成的懸空度就越大(dà)，在後工(gōng)序加工(gōng)如：噴錫、沉錫、沉金等側顯影部分(fēn)受到高溫、壓力和一(yī)些對綠油攻擊性較大(dà)的藥水的攻擊時就會形成掉油，如果是IC位部分(fēn)有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時就會造成橋接短路。