三層綠油沉金闆的特性：

1. 沉金闆形成的晶體(tǐ)結構不一(yī)樣，呈金黃色 ，顔色穩定，光澤度好，不會造成焊接不良客戶更喜歡。

2. 沉金闆隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中(zhōng)信号的傳輸是在銅層不會對信号有影響。

3. 沉金闆晶體(tǐ)結構更緻密，不易産成氧化。

4. 随着布線越來越密，線寬、間距已經到了3~4mil。鍍金則容易産生(shēng)金絲短路。沉金闆隻有焊盤上有鎳金，所以不會産成金絲短路。

5. 沉金闆隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工(gōng)程在作補償時不會對間距産生(shēng)影響。

6. 相對于要求較高的闆子，闆子的平整度要好，一(yī)般就采用沉金，沉金一(yī)般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金闆的平整性與待用壽命與鍍金闆一(yī)樣好。

7. 沉金闆經過三次高溫焊接以後可以看出沉金闆卡焊點飽滿光亮焊接良好并且對錫膏和助焊劑的活性不會影響。

8. 沉金闆在生(shēng)産和出貨前後可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響

9. 沉金闆散熱性良好，是因金的導熱性好，其做的焊盤具有良好的導熱性使其散熱性最好，散熱性好PCB闆溫度就低，芯片工(gōng)作就越穩定。