雙面錫闆/沉金闆制作流程:

開(kāi)料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電(diàn)----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些闆不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金闆制作流程:
開(kāi)料------鑽孔-----沉銅----線路----圖電(diàn)---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫闆/沉金闆制作流程:

開(kāi)料------内層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電(diàn)----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些闆不需要)-----飛測----真空包裝

多層闆鍍金闆制作流程:

開(kāi)料------内層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電(diàn)----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝